Mechanical Properties of Crimped Mineral Wools: Identification From Digital Image Correlation

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Integrated Digital Image Correlation for the Identification of Mechanical Properties

Digital Image Correlation (DIC) is a powerful technique to provide full-field displacement measurements for mechanical tests of materials and structures. The displacement fields may be further processed as an entry for identification procedures giving access to parameters of constitutive laws. A new implementation of a Finite Element based Integrated Digital Image Correlation (I-DIC) method is ...

متن کامل

Digital Image Correlation: from Displacement Measurement to Identification of Elastic Properties

The current development of digital image correlation, whose displacement uncertainty is well below the pixel value, enables one to better characterise the behaviour of materials and the response of structures to external loads. A general presentation of the extraction of displacement fields from the knowledge of pictures taken at different instants of an experiment is given. Different strategie...

متن کامل

determination of some physical and mechanical properties red bean

چکیده: در این تحقیق، برخی خواص فیزیکی و مکانیکی لوبیا قرمز به-صورت تابعی از محتوی رطوبت بررسی شد. نتایج نشان داد که رطوبت بر خواص فیزیکی لوبیا قرمز شامل طول، عرض، ضخامت، قطر متوسط هندسی، قطر متوسط حسابی، سطح تصویر شده، حجم، چگالی توده، تخلخل، وزن هزار دانه و زاویه ی استقرار استاتیکی در سطح احتمال 1 درصد اثر معنی داری دارد. به طوری که با افزایش رطوبت از 54/7 به 12 درصد بر پایه خشک طول، عرض، ضخام...

15 صفحه اول

Characterizing the Mechanical Properties of Actual SAC105, SAC305, and SAC405 Solder Joints by Digital Image Correlation

This paper presents the characterization of the mechanical properties of three lead-free solder alloys 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu (SAC405), 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305), and 98.5Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) at the solder joint scale. Several actual ChipArray ball grid array (CABGA) packages were cross-sectioned, polished, and used as test vehicles. Compressive tests were performed using a nanocharacterizatio...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Journal of Engineering Materials and Technology

سال: 2008

ISSN: 0094-4289,1528-8889

DOI: 10.1115/1.2884575